版权申明

单元介绍

《智能硬件》是清华iCenter电子工艺实习课程的一个单元，旨在让学生了解电子信息技术的广阔未来和应用前景。

按照摩尔定律，集成电路的集成度每18个月翻一番。硬件的性能不断增强，计算能力越来越大，用途也越来越广。

本单元的目的是让学生了解最先进的智能硬件技术，了解最新技术前沿与应用前景。同时，让学生掌握基本编程和设计技能，为学生的未来的三创（创意、创新和创业）活动提供的的支持。

助教：郑文勋、王亦凡、常嘉辉

路线：B450教室-->B558教室-->B342教室

电工电子

智能硬件挑战单元，完成声控智能硬件。