汤彬
=智能硬件-实践单元课程内容=
[[个性化3D设计与实现-智能硬件-实践单元]]• 第3周：第1,2,3组上3D打印的设计体验，4,5,6组上云计算与智能硬件。
=智能硬件单元=• 第4周：第1,2,3组上云计算与智能硬件，4,5,6组上3D打印的设计体验。
负责人： 陈震• 第5周：第1,2,3组上3D打印的个性化设计，4,5,6组上逆向工程。
分工：马晓东（子单元1）、章屹松（子单元2）、闫泽禹（子单元3）、郭敏（子单元4）• 第6周：第1,2,3组上逆向工程，4,5,6组上3D打印的个性化设计。
==教学内容==• 第7周：第1,2,3组上熔融挤压，4,5,6组上3D蜡模打印体验。
[[个性化3D_智能硬件_教学内容]]• 第8周：第1,2,3组上3D蜡模打印体验，4,5,6组上熔融挤压。
==教学计划==• 第9周选做：(1)三维设计与精密铸造；（2）智能硬件；（3）3D打印机拆装
=智能硬件-实践单元= 实践单元负责人：陈震 [[个性化3D_智能硬件_教学计划个性化3D设计与实现-智能硬件-实践单元]]