“电子工艺-智能硬件”版本间的差异
来自iCenter Wiki
Chesterhuang（讨论 | 贡献） |
Wangshuailong（讨论 | 贡献） （aa） |
||
| 第52行： | 第52行： | ||
[[2017-电子工艺实习-参与]]<br/> | [[2017-电子工艺实习-参与]]<br/> | ||
| − | [[2018-电子工艺实习- | + | [[2018-电子工艺实习-记录a]] |
=授课团队= | =授课团队= | ||
2018年7月9日 (一) 08:27的版本
版权申明
CC BY-NC-ND
教学目标
《智能硬件》是清华iCenter电子工艺实习课程的一个单元，旨在让学生了解电子信息技术的广阔未来和应用前景。
教学单元目标
讲述电子信息技术的发展历史和规律
- 本单元目的：
让学生了解最先进的智能硬件技术，了解最新技术前沿与应用前景。
挑战单元目标
- 本单元内容：
通过智能硬件挑战单元学习，完成一个声控智能硬件的原型。
- 本单元的目的：
让学生了解基本编程和设计技能，为学生的未来的三创（创意、创新和创业）活动提供的的支持。
教学管理
教学单元
挑战单元
学生安排
讲解路线：B450教室-->B558教室-->B342教室
挑战单元：B342教室或B558教室
参与活动
2017-电子工艺实习-参与
2018-电子工艺实习-记录a
