“电子工艺-智能硬件”版本间的差异
来自iCenter Wiki
(→教学管理) |
|||
第61行: | 第61行: | ||
=教学管理= | =教学管理= | ||
+ | |||
+ | *2019年春季:[[2019春-电子实习]] | ||
*2017年夏季学期: [[2017夏季-电子实习-智能硬件-挑战单元]] | *2017年夏季学期: [[2017夏季-电子实习-智能硬件-挑战单元]] | ||
第67行: | 第69行: | ||
*2018年夏季学期:[[2018-金工实习-智能硬件-1]] | *2018年夏季学期:[[2018-金工实习-智能硬件-1]] | ||
− | |||
=授课团队= | =授课团队= | ||
[[互联网+实验室 | 智能系统实验室]] | [[互联网+实验室 | 智能系统实验室]] |
2019年5月15日 (三) 08:26的版本
版权申明
CC BY-NC-ND
教学支持
整体教学目标
《智能硬件》是清华iCenter电子工艺实习课程的一个单元,旨在让学生了解电子信息技术的广阔未来和应用前景。
- 本单元目的:电子信息技术的发展历史和规律的讲述和实践,让学生体验最先进的智能硬件技术,了解最新技术前沿与应用前景。
- 本单元的目的:让学生了解基本编程和设计技能,为学生的未来的三创(创意、创新和创业)活动提供的的支持。
教学单元1
目标
(1)学习掌握基本的智能硬件使用,如PYNQ、树莓派等,为实现创意智能硬件储备技术。
教学单元1
教学单元2
挑战单元1
目标
- 本单元内容简述:
(2)通过挑战单元学习,学习机器智能的技术,完成一个 声控智能硬件的原型。
挑战单元1
机器智能-智能音箱
教学管理
- 2019年春季:2019春-电子实习
- 2017年夏季学期: 2017夏季-电子实习-智能硬件-挑战单元
- 2018年夏季学期:2018夏季-电子实习-智能硬件-挑战单元
- 2018年夏季学期:2018-金工实习-智能硬件-1