“电子工艺-智能硬件”版本间的差异
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《智能硬件》是清华iCenter电子工艺实习课程的一个单元，旨在让学生了解电子信息技术的广阔未来和应用前景。 | 《智能硬件》是清华iCenter电子工艺实习课程的一个单元，旨在让学生了解电子信息技术的广阔未来和应用前景。 | ||
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*本单元目的：电子信息技术的发展历史和规律的讲述和实践，让学生体验最先进的智能硬件技术，了解最新技术前沿与应用前景。 | *本单元目的：电子信息技术的发展历史和规律的讲述和实践，让学生体验最先进的智能硬件技术，了解最新技术前沿与应用前景。 | ||
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2018年10月18日 (四) 03:07的版本
版权申明
CC BY-NC-ND
教学支持
整体教学目标
《智能硬件》是清华iCenter电子工艺实习课程的一个单元，旨在让学生了解电子信息技术的广阔未来和应用前景。
教学单元目标
- 本单元目的：电子信息技术的发展历史和规律的讲述和实践，让学生体验最先进的智能硬件技术，了解最新技术前沿与应用前景。
- 本单元的目的：让学生了解基本编程和设计技能，为学生的未来的三创（创意、创新和创业）活动提供的的支持。
教学单元
[[]]
挑战单元目标
- 本单元内容简述：
（1）学习掌握基本的智能硬件使用，如PYNQ、树莓派等，为实现创意智能硬件储备技术。
（2）通过挑战单元学习，学习机器智能的技术，完成一个 声控智能硬件的原型。
挑战单元
机器智能-智能音箱
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教学管理
- 2017年夏季学期： 2017夏季-电子实习-智能硬件-挑战单元
- 2018年夏季学期：2018夏季-电子实习-智能硬件-挑战单元
- 2018年夏季学期：2018-金工实习-智能硬件-1
