“电子工艺-智能硬件”版本间的差异
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2018年9月26日 (三) 09:52的版本
版权申明
CC BY-NC-ND
教学目标
《智能硬件》是清华iCenter电子工艺实习课程的一个单元，旨在让学生了解电子信息技术的广阔未来和应用前景。
教学单元目标
- 本单元目的：电子信息技术的发展历史和规律的讲述和实践，让学生体验最先进的智能硬件技术，了解最新技术前沿与应用前景。
挑战单元目标
- 本单元内容简述： 通过智能硬件挑战单元学习，完成一个声控智能硬件的原型。
- 本单元的目的：让学生了解基本编程和设计技能，为学生的未来的三创（创意、创新和创业）活动提供的的支持。
教学支持
教学单元
挑战单元
教学管理
- 2017年夏季学期： 2017夏季-电子实习-智能硬件-挑战单元
- 2018年夏季学期：2018夏季-电子实习-智能硬件-挑战单元
- 2018年夏季学期：2018-金工实习-智能硬件-1
学生安排
讲解路线：B450教室-->B558教室/B634教室-->B342教室
挑战单元：B342教室/B558教室/B634教室
