“电子工艺-智能硬件”版本间的差异
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《智能硬件》是清华iCenter电子工艺实习课程的一个单元，旨在让学生了解电子信息技术的广阔未来和应用前景。 | 《智能硬件》是清华iCenter电子工艺实习课程的一个单元，旨在让学生了解电子信息技术的广阔未来和应用前景。 | ||
按照摩尔定律，集成电路的集成度每18个月翻一番。硬件的性能不断增强，计算能力越来越大，用途也越来越广。 | 按照摩尔定律，集成电路的集成度每18个月翻一番。硬件的性能不断增强，计算能力越来越大，用途也越来越广。 | ||
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2017年7月6日 (四) 09:34的版本
版权申明
CC BY-NC-ND
教学单元目标
《智能硬件》是清华iCenter电子工艺实习课程的一个单元，旨在让学生了解电子信息技术的广阔未来和应用前景。
按照摩尔定律，集成电路的集成度每18个月翻一番。硬件的性能不断增强，计算能力越来越大，用途也越来越广。
挑战目标
通过智能硬件挑战单元学习，完成一个声控智能硬件的原型。
授课团队
教学单元
挑战单元
学生安排
讲解路线：B450教室-->B558教室-->B342教室
挑战单元：B342教室或B558教室
