“电子工艺-智能硬件”版本间的差异
来自iCenter Wiki
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本单元的目的是让学生了解最先进的智能硬件技术，了解最新技术前沿与应用前景。同时，让学生掌握基本编程和设计技能，为学生的未来的三创（创意、创新和创业）活动提供的的支持。 | 本单元的目的是让学生了解最先进的智能硬件技术，了解最新技术前沿与应用前景。同时，让学生掌握基本编程和设计技能，为学生的未来的三创（创意、创新和创业）活动提供的的支持。 | ||
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2017年7月6日 (四) 09:31的版本
版权申明
CC BY-NC-ND
单元介绍
《智能硬件》是清华iCenter电子工艺实习课程的一个单元，旨在让学生了解电子信息技术的广阔未来和应用前景。
按照摩尔定律，集成电路的集成度每18个月翻一番。硬件的性能不断增强，计算能力越来越大，用途也越来越广。
本单元的目的是让学生了解最先进的智能硬件技术，了解最新技术前沿与应用前景。同时，让学生掌握基本编程和设计技能，为学生的未来的三创（创意、创新和创业）活动提供的的支持。
挑战目标
通过智能硬件挑战单元学习，完成一个声控智能硬件的原型。
授课团队
教学单元
挑战单元
学生安排
讲解路线：B450教室-->B558教室-->B342教室
